（原标题：广合科技请求PCB堆叠专利，可进步出产能力、出产功率和产品质量）

　　金融界2024年1月6日音讯，据国家知识产权局公告，广州广合科技股份有限公司请求一项名为“一种PCB堆叠配套设备及堆叠配套办法“，公开号CN117342273A，请求日期为2023年10月。

　　专利摘要显现，本创造公开了一种PCB堆叠配套设备及堆叠配套办法，该设备包含：多工位配套机用于贮存多类PCB芯板，并依据出产指令传输至相应的放板机；第一放板机和第二放板机别离用于进行PCB芯板的预对位处理后传输至冲孔机。该创造能轻松完成双向配套堆叠，来提高PCB芯板配套堆叠的出产能力、出产功率和产品质量。

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