智能制造是先进制造业发展的重要形态，是国家综合国力的重要体现，是我国制造业转变发展方式与经济转型的新方向、新趋势。去年底召开的中央经济工作会议指出，推动制造业高水平质量的发展。今年的《政府工...

　　近年来随着制造业的蓬勃发展，提高焊接生产的生产率，保证产品质量，实现焊接生产的自动化和智能化慢慢的受到焊接生产企业的重视。现代智能控制技术、数字化信息处理技术、图像处理及...

　　在电子原件焊接过程中，焊点表面上好像焊接成功，但实际上并没有焊住，有时用手一拨，引线就可以从焊接点中拨出，此现状称为假焊。假焊的原因和解决办法说明如下...

　　波峰焊焊接温度是影响焊接质量的一个重要的工艺参数。当焊接温度过低时，焊料的扩展率、润湿性能变差，由于焊盘或元器件焊端不能充分的润湿，由此产生虚焊、拉尖、桥接等缺陷;当焊接...

　　波峰焊和回流焊工艺顺序，其实从线路板组装原理顺序就知道，组装原理是先组装小元件再组装大元件。贴片元件比插件元件小的多，线路板组装是按照从小到大组装顺序，所以肯定是先回流焊...

　　波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊锡条。下...

　　本文首先介绍了波峰焊连焊产生原因，其次介绍了波峰焊连焊的原因和解决办法，最后介绍了波峰焊连焊预防措施。...

　　本文首先介绍了波峰焊的原理，其次介绍了波峰焊工作流程图，最后介绍了波峰焊温度曲线

　　DELO：电子元件封装技术潮流全球微型化趋势下，空前增长的电力电子发展以及伴随之下更高效的生产效率，是这一高端行业寻求更高效灌封以及封装技术的主要动力。粘合剂工业对这一趋势作出了积极响应。市面上如雨后...

　　唯样荣获松下（Panasonic）代理授权电子元器件目录授权分销商——唯样近日与松下（Panasonic）正式签署授权代理协议，在共同开拓国内元器件市场这一目标指引下，双方将充分的利用自身核心竞争力和资源优势，在元器件销售等领...

　　我国以工业互联网推动制造业高水平发展有着重大机遇根据麦肯锡预测，工业互联网在2025年之前每年可产生高达11.1万亿美元的收入。据测算，2019年中国工业互联网产业规模有望达到4800亿元，能为国民经济带来近2万亿元的增长。 另根据AII（中国...

　　中国制造业靠的是什么新一轮工业革命席卷全球，德国提出了工业4.0，美国提出了工业互联网，中国提出了中国制造2025，虽然提法不一样，但本质上没有区别。能够准确的看出，以工业4.0为主体的全球经济改革势在必行。...

　　pcb接线端子类型PCB接线端子有多少分类？依据公司的情况不一，PCB端子的分为插拔式接线端子、螺钉式接线端子、弹簧式接线端子、栅栏式接线端子，但具体型号，不同企业其命名各异。下面介绍常见的四大分...

　　pcb板短路的改善对策PCB短路的改善措施之固定位短路，根本原因是菲林线路有划伤或涂覆网版上有垃圾堵塞，涂覆的抗镀层固定位露铜导致PCB短路。...

　　一文解析pcb印刷电路板的发展前途PCB作为电子科技类产品中不可或缺的元件，随着科学技术水平的不断提升，其需求稳定且将持续增长。PCB 行业已成为全球性大行业，年产值超过500亿美元。...

　　印制电路板的种类有哪些_印制电路板布线要求印制电路板{PCB线路板}，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大幅度减少布线和装配的差错，提...

　　2019年工业3D打印机的出货量预测CONTEXT全球研究副总裁Chris Connery表示：“预计2019年金属打印机出货量将同比增长超过49％，同时聚合物3D打印机出货量预计会增长超过20％。”...

　　智能制造的本质究竟是什么在中国制造业转变发展方式与经济转型的路上，大规模的公司和中小型企业面临的挑战是完全不同的。对于很多大规模的公司来说，其痛点是现有的信息化系统比较纷繁复杂，所以要通过一个统一的平台来做整合以消...

　　bga芯片焊接工艺步骤BGA焊接一般指电路板焊接。线路板，电路板， PCB板，pcb焊接技术近年来电子工业工艺发展历史，可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。原则上传统插装件也可用回流焊工艺，这就是通...

　　pcb塞孔作用随着电子科技类产品向“轻、薄、短、小”方向发展，PCB也向高密度、高难度发展，因此出现大量SMT、BGA的PCB，而客户在贴装元器件时要求塞孔。...

　　pcb塞孔工艺流程对于表面贴装板，尤其是BGA及IC的贴装对导通孔塞孔要求必须平整，凸凹正负1mil，不得有导通孔边缘发红上锡；导通孔藏锡珠，为了达到客户的要求，导通孔塞孔工艺可谓五花八门，工艺流程特...

　　pcb涨缩与什么有关本问主要详细的介绍了pcb涨缩与什么有关，分别是敷铜板本身热胀冷缩造成的；图形转移的时候，黑菲林，红菲林的材料是赛璐珞，受到湿度和温度的影响造成的涨缩；涨缩后曝光的图形菲林与...

　　pcb电镀普遍的问题本文主要详细的介绍了pcb电镀普遍的问题，分别是电镀粗糙、电镀板面铜粒、电镀凹坑以及、板面发白或颜色不均。...