5月17日深夜，网信工业龙头我国长城科技集团股份有限公司（下称“我国长城”,000066）在其大众号宣告，旗下郑州轨道交通信息技能研究院（下称“郑州轨交院”）和河南通用智能配备有限公司于近来研制成功我国首台半导体激光隐形晶圆切开机，填补国内空白，在要害性能参数上处于世界领先水平。

　　我国长城表明，该配备是郑州轨交院与河南通用历时一年联合攻关研制成功，终究完结了最佳光波和切开工艺，敞开了我国激光晶圆切开职业开展的前奏。而半导体激光隐形晶圆切开技能获得实质性重大打破，相关配备依靠进口的局势行将打破。

　　晶圆切开是半导体封测工艺中不可或缺的要害工序。我国长城副总裁、郑州轨交院院长刘振宇介绍，与传统的切开方法比较，激光切开归于非触摸式加工，能够尽可能的避免对晶体硅外表形成损害，而且具有加工精度高、加工功率高级特色，能够大幅度的进步芯片出产制作的质量、功率、效益。

　　该配备经过采取了特别资料、特别结构设计、特别运动渠道，能轻松完结加工渠道在高速运动时坚持高稳定性、高精度，运动速度可达500mm/S，功率远高于国外设备。在光学方面，依据单晶硅的光谱特性，结合工业激光的使用水平，选用了适宜的波长、总功率、脉宽和重频的激光器，终究完结了隐形切开。

　　在印象方面，选用不一样像素尺度、不同感光芯片的相机，配以不同成效的镜头，完结了产品概括辨认及低倍、中倍和高倍的水平调整。该配备还搭载了同轴印象体系，能确保切开中作用的实时承认和优化，完结最佳切开作用。

　　作为网络安全和信息化范畴的国家队和排头兵，我国长城由我国电子信息工业集团有限公司所属我国长城计算机深圳股份有限公司、长城信息工业股份有限公司、武汉华夏电子集团有限公司、北京圣特殊电子体系技能开发有限公司四家骨干企业于2017年1月整合组成，同年3月完结注册，注册资本29.28亿元，总资产216.71亿元，净资产82.96亿元，在职员工1.4万人。