跟着现代机械加工业地开展，对切开的质量、精度要求的逐渐的进步，对进步出产功率、下降出产所带来的本钱、具有高智能化的主动切开功用的要求也在进步。数控切开机的开展必需要习惯现代机械加工业开展的要求。切开机分为火焰切开机、等离子切开机、激光切开机、水切开等。激光切开机为功率最快，切开精度最高，切开厚度一般较小。等离子切开机切开速度也很快，切开面有必定的斜度。火焰切开机针对于厚度较大的碳钢原料。

　　半导体设备和资料企业的技能进步及立异要从研讨资料下手，从源头上到达世界领先水平。在工业制备方面要加强新式工艺的开发和使用。我国半导体设备功能、操控已到达世界高端水平，但稳定性还待进步。别的，需要做高端

　　近来，华工激光自主研制的紫外激光晶圆切开机获第一批国家自主立异产品确定。长期以来，我国在激光精细加工范畴依靠进口，相关核心技能的研制发展缓慢。作为半导体芯片出产中的一个重要环节，晶圆切开划片技能不仅是芯

　　前语 线切开加工技能(WEDM)在很多的工业出产范畴如模具制造业、轿车制造业、航空航天制造业等起到了重要的效果。要制造一台省掉其非必须结构与技能环节的低速走丝电火花线切开机床样机，这中心还包含两项关键技能：1

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