6月3日，中国长城在互动渠道答复投资者问题时表明，近来研制成功我国首台半导体激光隐形晶圆切开机音讯事实，但切开机事务暂无批量投入商场。

　　中国长城5月官方音讯显现，中国长城旗下郑州轨交院与河南通用成功研制出我国首台半导体激光隐形晶圆切开机，填补国内空白，在要害性能参数上处于世界领先水平。我国半导体激光隐形晶圆切开技能获得实质性重大突破，相关配备依靠进口的局势行将打破。

　　据其时中国长城副总裁、郑州轨交院院长刘振宇表明，与传统的切开方法比较，激光切开归于非触摸式加工，能够尽或许的避免对晶体硅外表形成损害，而且具有加工精度高、加工功率高级特色，能够大幅度的进步芯片出产制作的质量、功率、效益。

　　5月21日，据财联社报导，在中国长城股东大会上，董秘王习发对半导体激光隐形晶圆切开机发展及量产或许做出回应，本年能够等待有小批量。

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